| 类目 | 产品 | 合金成分 | 颗粒 | 熔点（°C） | 适用范围 |
|
免洗有铅锡膏/ 水洗有铅锡膏 |
|
Sn63Pb37 | 20-38μm | 183 | 适用于:smt贴片无环保要求产品、LED、高精密仪器、电子工业、通讯、航空工业、维修领域等产品焊接 |
| 25-48μm | |||||
| 10-20μm | |||||
| Sn60Pb40 | 20-38μm | 183-190 | |||
| 25-48μm | |||||
| Sn55Pb45 | 25-48μm | 183-203 | |||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 20-38μm | 180-183 | 适用于 ：QFN、QFP、IC芯片、镀镍、镀锌、汽车电子元器件、通讯、航空工业、维修领域等产品焊接 | ||
| 25-48μm | |||||
|
Sn62.8Pb37Ag0.2 | 20-38μm | 180-183 | ||
| 25-48μm | |||||
| Sn10Pb88Ag2 | 20-38μm | 278 |
ROHS豁免产品 高铅高银适用于：高精密仪器、半导体、微技术、高铁技术、航空工业等产品的焊接。 |
||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 20-38μm | 287 | |||
| Sn10Pb90 | 20-38μm | 275-302 | |||
| Sn62Pb36Ag2 | 20-38μm | 175-182 |
无铅焊锡膏
免洗无铅锡膏/
水洗无铅锡膏
类目
产品
合金成分
颗粒
熔点（°C）
适用范围
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
20-38μm/25-48μm
217
适用于QFN、QFP、IC芯片、镀镍、镀锌、汽车电子元器件、通讯5G、航空工业、微技术领域等产品焊接
15-25μm/10-20μm
5-15μm/1-10μm
Sn98.5Ag1.0Cu0.5
20-38μm
220
广泛应用在SMT平面印刷贴片技术。同时也适合大功率电子产品之间的缝隙间的接合。
Sn99Ag0.3Cu0.7
20-38μm/25-48μm
227
Sn96.5Ag3.5
20-38μm/25-48μm
204-220
软钎焊膏用于 ：结构件、镀镍、镀锡等金属焊接
Sn64.7Ag0.3Bi35
25-48μm
172
中温无铅焊接，适用于 ：LED、USB、温控器等SMT贴片及维修产品，耐温不超过230℃
Sn64Ag1.0Bi35
25-48μm
172
Sn64.5Bi35Cu0.5
25-48μm
138-187
中温含铜耐温低强度高，适用于耐温不超220度焊点拉力强度高
Sn42Bi57Ag1
25-48μm
138
低温无铅焊接，适用于：金属表面焊接
Sn42Bi57.6Ag0.4
25-48μm
138
Sn42Bi58
25-48μm
138
低温无铅焊接，适用于：LED贴片加工维修领域
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