键合铜丝

产品	型号	特点	适用范围
键合铜丝	YC1	5N，高纯铜丝，低硬度，较好的成球性能	LED封装、IC封装（DIP、SIP、SOP、QFP）、分立器件（TO、SOP、SOD）
	YC2系列	4N，柔性键合铜丝，发明专利，低硬度，导电性高，抗疲劳性好
	YC3系列	3N，小合金铜丝，成球好，抗腐蚀性强，高抗疲劳性
	YC4	2N，大合金铜丝，高可靠性，二焊强度高，成球好
	YC4	2N，大合金铜丝，高可靠性，二焊强度高，成球好