| 产品 | 型号 | 纯度 | 特性 | 适用范围 |
| 键合金丝 | YG1、YG3、YG5、YG6、YG7 | ≥99.99% | 用于大多数普通和高速键合，微量掺杂，较高的强度和弧形稳定性 | LED中高端封装和高端IC封装（LQFP、BGA、QFN、QFP、DIP、SIP、CSP等） |
| YG8 | ≥99% | 高掺杂，高可靠性，低长弧 | 高端IC封装（QFN、LQFP、BGA、CSP） | |
| 合金金丝 | YGA1 | 80Au | 贵金属添加，优于金线的机械强度、高键合稳定性，成本优势明显 | LED封装（High power、COB、EMC、PPA等）和部分IC封装 |
| YGA1B | 74Au | |||
| YGA2 | 60Au | |||
| YGA3 | 70Au | |||
| YGA5 | 50Au |
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