| 项目 | DA402 | |
| 机器性能 | 设备精度 | ±3μm@3sigma |
| 芯片旋转 | ±0.3°@3sigma | |
| 周期 | ≤4s(视材料而定) | |
| 邦定头精度 | X(0.lum),Z(0.5um),Theta(0.0ldeg) | |
| 固晶台精度 | X(0.1um),Y(0.1um) | |
| 材料处理能 | 晶圆尺寸 | 3个晶圆环6时Wafer Ring(包括Waffle-park等) |
| 芯片尺寸 | 0.15 x 0.158x8mm | |
| 基板尺寸 | (50- 175mm)x(56-98mm)x(0.7- 1.6mm)长x宽x厚 | |
| 料盒尺寸 | (110- 320mm)x(56- 130mm)x(68- 190mm),长x宽x高 | |
| 邦头系统 | 邦定力度 | 20-800 g(依据不同配置) |
| 图像识别系统 | PR系统 | 256灰度级 |
| 分辨率 | 2448pixelx2048pixel*可根据需要选配 | |
| 角度公差 | ±0.01° | |
| 机器尺寸和重量 | 尺寸 | 1320x1120x 1760mm(长x宽x高) |
| 重量 | 980kg |
扫一扫，联系我们
