| 项目 | DA403-COC | DA403-COB | DA403-FC | |
| 机器性能 | 设备精度 | ±3μm@3sigma | ||
| 芯片旋转 | ±0.1°@3sigma | |||
| 周期 | ≤8s(不含温度曲线) | ≤3s | ≤8S | |
| 邦定头精度 | X(0.5um),Z(0.5um),Theta(0.01deg) | |||
| 固晶台精度 | X(0.5um),Y(0.5um) | |||
| 材料处理能 | 晶圆尺寸 | 3个晶圆环6寸Wafer Ring(2寸Waffle-park,Gel-Pak) | ||
| 芯片尺寸 | 0.15*0.15-8*8mm | |||
| 基板尺寸 | (50-300mm)x(56-98mm)x(0.7-1.6mm)长x宽x厚 | |||
| 料盒尺寸 | (110-320mm)x(56- 130mm)x(68- 190mm),长x宽x高 | |||
| 邦头系统 | 邦定力度 | 20-800 g(依据不同配置) | ||
| 图像识别系统 | P R 系 统 | 256灰度级 | ||
| 分辨率 | 2448pixelx2048pixel*可根据需要选配 | |||
| 角度公差 | ±0.01° | |||
| 机器尺寸和重量 | 尺寸 | 1637x1245x1965mm(长x宽x高) | ||
| 重量 | 1220kg | |||
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