| 项目 |
 DA1201
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| 机器性能 | 周期 | 250ms |
| XY放置精度 | ±10-25μm @3σ | |
| 芯片旋转 | ±1°@ 3σ | |
| 材料处理能 | 芯片 | 0.15x0.15mm-25x25mm |
| 芯片厚度 | 0.076-1 mm(3-40 mils,标准)最薄到0.05 mm (2 mils,选配) | |
| 引线框架 | 长：100-300mm;宽：30-100mm(30以下选配);高：0.1-0.8mm(标准)0.8-2.0mm(选配) | |
| 料盒尺寸 | 110-310mm x20- 110mm x70- 153mm(长x宽x高) | |
| 晶圆工作台 | 晶圆尺寸 | 最大12"晶圆 |
| 自动θ校准 | ±10°范围 | |
| 晶圆最大角度修正 | 360° | |
| 邦头系统 | 邦定头精度 | X(0.1um),Y(0.5um),Z(0.5um),Theta(0.01deg) |
| 邦定力度 | 20-500g(依据不同配置) | |
| 夹具系统 | 轨宽标准 | 30- 100mm(可定制) |
| 图像识别系统 | PR系统 | 256灰度级 |
| 分辨率 | 1920pixel x2560 pixel(可定制) | |
| PR精度 | 5M(1920x2560pixel) FOV(16mm;x1,x2,x4) | |
| 角度公差 | ±0.1° | |
| 机器尺寸和重量 | 尺寸 | 2350x1570x1900mm(长x宽x高) |
| 重量 | 1800kg |
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